شامل توضیحات کامل درمورد fpga درقالب word دارای40صفحه در اختیار شما قرار می گیرد.
پروژه FPGA
شامل توضیحات کامل درمورد fpga درقالب word دارای40صفحه در اختیار شما قرار می گیرد.
لینک دانلود و خرید پایین توضیحات
فرمت فایل word و قابل ویرایش و پرینت
تعداد صفحات: 41
مقدمه ای درباره FPGA & CPLD
برای آنکه بتوان بخش بزرگی از یک طرح را داخل یک تراشه منتقل نمود و از زمان و هزینه مونتاژ و راهاندازی و نگهداری طرح کاست، ساخت تراشههای قابل برنامه ریزی مطرح شد از جمله مزایای استفاده از تراشههای قابل برنامه ریزی در طراحی پروژهها عبارتند از :
کاهش ابعاد و حجم
کاهش زمان و هزینه طرح
افزایش اطمینان از سیستم
حفاظت از طرح
حفاظت در برابر نویز و اغتشاش
FPGA ها ابزار سخت افزاری قابل برنامه ریزی ارزان قیمت را جایگزین کاربردهای فعلی کنترلرهای داخلی (Embedded Controllers) نمودهاند. به همین دلیل بازار آنها رشد گستردهای داشته است. علاوه بر این به جهت ارائه راه حلهای مناسب برای IC های سفارشی با عملکرد بالا موفقیت زیادی به دست آوردهاند. در واقع به نظر میرسد که FPGAها با توجه به ارزان بودن، نسل فعلی تراشههای ASIC را از رده خارج کنند. همین مزیت هزینه و عملکرد توجه زیادی را درحوزه تحقیقات به خود معطوف کرده است.
ویژگی استفاده از قطعات منطقی قابل برنامه ریزی (PLD) و FPGA، ارزان بودن قیمت و سرعت ورود آنها به بازار است.
قطعات ASIC، هزینههای توسعه مهندسی غیر قابل برگشت بالاتری دارند و در نتیجه اغلب، قیمت این محصولات بالاتر است، اما اساساً کارایی بالاتری دارند. این شیوههای مختلف طراحی محیطهایی را با مجموعهای از متدولوژی و ابزاهای مختلف CAD پدید میآورند.
در طول یک دهه گذشته، انواع مختلفی از سخت افزارهای قابل برنامه ریزی به سرعت پیشرفت کردهاند. این قطعات نامهای مختلفی دارند مثل سخت افزار قابل آرایش مجدد، سخت افزار قابل آرایش، سخت افزار قابل برنامه ریزی مجدد.
ایده اصلی و زیر بنایی معماری FPGA و CPLD بسیار ساده است. به طوری کلی میتوان مدارهای ترکیبی و ترتیبی را مستقیماً روی بستر سیلیکون ایجاد کرد. تراشههای ASIC با اینکه کارایی بالایی دارند اما تنها میتوانند یک نوع عملیات را انجام دهند.
از آنجایی که امکان توزیع هزینه توسعه بین چند کاربر وجود ندارد، قیمت ASIC ها معمولاً بیش از سیستمهای مبتنی بر ریز پردازنده معمولی میشود.
تکنولوژی تراشههای قابل برنامهریزی
قابلیت برنامه ریزی شدن مدارات مختلف و اتصالات متفاوت بر روی PLD به دلیل سوئیچهای قابل برنامه ریزی است که در این تراشه وجود دارد، این سوئیچها میبایست علاوه بر اشغال فضای بسیار کم دارای کمترین تأخیر زمانی باشند بطور کلی سوئیچهای قابل برنامه ریزی در PLD با استفاده از سه نوع تکنولوژی قابل پیاده سازی است.
1-استفاده از Anti – Fuse
2-استفاده از سلولهای حافظه موقت Sram
3-استفاده از گیتهای شناور EEPROM یا EPROM
Anti – Fuse
خصوصیت اصلی Anti – Fuseها تنها یک بار قابلیت برنامهریزی بودن، اشغال فضای کم و بالا بودن فرکانس کاری، به دلیل پایین بودن اثر مقاومتی و ظرفیت خازنی آنها است.
عیب اصلی این روش نداشتن قابلیت برنامه ریزی مجدد است و زمانی که یک بار برنامهریزی گردد دیگر به حالت اولیه برنمیگردد و مزیت اصلی آن فرکانس کاری بالا و اشغال فضای کم آن است این نوع PLDها نسبت به انواع دیگر PLDها نسبتاً گرانتر هستند.
SRAM
در روش SRAM از سلولهای حافظه به دو طریق استفاده میشود، در روش اول از یک سلول حافظه برای کنترل روشن یا خاموش شدن یک ترانزیستور استفاده میگردد که در این حالت خروجی سلول حافظه به بیس ترانزیستور یا گیت فت متصل می شود، با روشن یا خاموش شدن ترانزیستور یک مسیر وصل یا قطع میشود. در روش دوم
لینک دانلود و خرید پایین توضیحات
فرمت فایل word و قابل ویرایش و پرینت
تعداد صفحات: 41
مقدمه ای درباره FPGA & CPLD
برای آنکه بتوان بخش بزرگی از یک طرح را داخل یک تراشه منتقل نمود و از زمان و هزینه مونتاژ و راهاندازی و نگهداری طرح کاست، ساخت تراشههای قابل برنامه ریزی مطرح شد از جمله مزایای استفاده از تراشههای قابل برنامه ریزی در طراحی پروژهها عبارتند از :
کاهش ابعاد و حجم
کاهش زمان و هزینه طرح
افزایش اطمینان از سیستم
حفاظت از طرح
حفاظت در برابر نویز و اغتشاش
FPGA ها ابزار سخت افزاری قابل برنامه ریزی ارزان قیمت را جایگزین کاربردهای فعلی کنترلرهای داخلی (Embedded Controllers) نمودهاند. به همین دلیل بازار آنها رشد گستردهای داشته است. علاوه بر این به جهت ارائه راه حلهای مناسب برای IC های سفارشی با عملکرد بالا موفقیت زیادی به دست آوردهاند. در واقع به نظر میرسد که FPGAها با توجه به ارزان بودن، نسل فعلی تراشههای ASIC را از رده خارج کنند. همین مزیت هزینه و عملکرد توجه زیادی را درحوزه تحقیقات به خود معطوف کرده است.
ویژگی استفاده از قطعات منطقی قابل برنامه ریزی (PLD) و FPGA، ارزان بودن قیمت و سرعت ورود آنها به بازار است.
قطعات ASIC، هزینههای توسعه مهندسی غیر قابل برگشت بالاتری دارند و در نتیجه اغلب، قیمت این محصولات بالاتر است، اما اساساً کارایی بالاتری دارند. این شیوههای مختلف طراحی محیطهایی را با مجموعهای از متدولوژی و ابزاهای مختلف CAD پدید میآورند.
در طول یک دهه گذشته، انواع مختلفی از سخت افزارهای قابل برنامه ریزی به سرعت پیشرفت کردهاند. این قطعات نامهای مختلفی دارند مثل سخت افزار قابل آرایش مجدد، سخت افزار قابل آرایش، سخت افزار قابل برنامه ریزی مجدد.
ایده اصلی و زیر بنایی معماری FPGA و CPLD بسیار ساده است. به طوری کلی میتوان مدارهای ترکیبی و ترتیبی را مستقیماً روی بستر سیلیکون ایجاد کرد. تراشههای ASIC با اینکه کارایی بالایی دارند اما تنها میتوانند یک نوع عملیات را انجام دهند.
از آنجایی که امکان توزیع هزینه توسعه بین چند کاربر وجود ندارد، قیمت ASIC ها معمولاً بیش از سیستمهای مبتنی بر ریز پردازنده معمولی میشود.
تکنولوژی تراشههای قابل برنامهریزی
قابلیت برنامه ریزی شدن مدارات مختلف و اتصالات متفاوت بر روی PLD به دلیل سوئیچهای قابل برنامه ریزی است که در این تراشه وجود دارد، این سوئیچها میبایست علاوه بر اشغال فضای بسیار کم دارای کمترین تأخیر زمانی باشند بطور کلی سوئیچهای قابل برنامه ریزی در PLD با استفاده از سه نوع تکنولوژی قابل پیاده سازی است.
1-استفاده از Anti – Fuse
2-استفاده از سلولهای حافظه موقت Sram
3-استفاده از گیتهای شناور EEPROM یا EPROM
Anti – Fuse
خصوصیت اصلی Anti – Fuseها تنها یک بار قابلیت برنامهریزی بودن، اشغال فضای کم و بالا بودن فرکانس کاری، به دلیل پایین بودن اثر مقاومتی و ظرفیت خازنی آنها است.
عیب اصلی این روش نداشتن قابلیت برنامه ریزی مجدد است و زمانی که یک بار برنامهریزی گردد دیگر به حالت اولیه برنمیگردد و مزیت اصلی آن فرکانس کاری بالا و اشغال فضای کم آن است این نوع PLDها نسبت به انواع دیگر PLDها نسبتاً گرانتر هستند.
SRAM
در روش SRAM از سلولهای حافظه به دو طریق استفاده میشود، در روش اول از یک سلول حافظه برای کنترل روشن یا خاموش شدن یک ترانزیستور استفاده میگردد که در این حالت خروجی سلول حافظه به بیس ترانزیستور یا گیت فت متصل می شود، با روشن یا خاموش شدن ترانزیستور یک مسیر وصل یا قطع میشود. در روش دوم
دروازه-آرایه (به انگلیسی: Gate Array) یا آرایه منطق غیرمتعهد (به انگلیسی: Uncommitted Logic Array) یک رویکرد جهت طراحی و ساخت مدارهای مجتمع با کاربرد خاص (ASIC)، با استفاده از تراشههای از پیش ساخته با قطعات فعال مانند دروازه NANDD میباشد، که بعداً با توجه به درخواست سفارش به وسیله اضافه کردن لایههای فلزی در محیط کارخانه به هم متصل میشوند.
یک مدار دروازه-آرایه، یک مدار تراشه سیلیکونی از پیش ساخته با هیچ تابع خاصی است که در آن ترانزیستور، گیتهای استاندارد NAND و یا NOR، و سایر قطعات فعال در موقعیتهای از پیش تعریف شده به طور منظم قرار داده شده و روی یک ویفر که معمولاً برش اصلی یا شاهقاچ (master slice) نامیده میشود ساخته شده است. ایجاد یک مدار با یک تابع مشخص با اضافه کردن یک لایه سطح نهایی و یا لایههایی از اتصالات فلزی به تراشه روی شاهقاچ در فرایند تولید انجام میشود، اتصال این عناصر اجازه میدهد که عملکرد این تراشه مطابق سفارش مورد نظر انجام شود. این لایه مشابه لایه یا لایههای مسی از یک تخته مدار چاپی (PCBB) است.
شاهقاچ معمولاً از پیش ساخته میباشند و در مقادیر زیاد بدون توجه به سفارشات مشتری ذخیره میشوند. طراحی و ساخت با توجه به مشخصات مشتری ممکن است در یک زمان کوتاه در مقایسه با سلولهای استاندارد و یا طراحی سفارشی کامل به انجام شود. روش دروازه-آرایه هزینههای ماسک را زمانی که ماسکهای سفارشی کمتری نیازمند تولید میباشد را کاهش میدهد. بعلاوه هزینههای ابزارهای تست کارخانه و زمان تست با توجه به اینکه ممکن است یک قالب تست یکسان (وسایل آزمون مشابه) برای تمام محصولات دروازه-آرایه ساخته شده در ابعاد مشابه مورد استفاده قرار بگیرد، کاهش مییابد. دروازه-آرایهها به عنوان اجداد مدارهای ASIC دارای ساختار پیشرفتهتر بودند، بر خلاف آرایههای دروازه، ASICها ساختار یافته تمایل دارند که شامل حافظههای از پیش تعریف شده یا قابل پیکربندی، و / یا بلاکهای آنالوگ باشند. مدارهای ASIC ساختاریافته هنوز هم توسط برخی شرکتها مانند ChipX، به فروش میرسد.
یک مدار کاربردی باید روی یک آرایه دروازه که به اندازه کافی دروازه یا گیت، سیمکشی و پایههای ورودی-خروجی (I/O) دارد ساخته شود. از آنجا که نیازمندیها متفاوت است، آرایههای دروازه معمولاً در قالب خانوادهها یا دستههای با اعضای بزرگتری که بیشتر از تمام منابع را دارند ارائه شده است، اما به نسبت گران تر هستند. در حالی که طراح نسبتاً به راحتی میتواند تعداد دروازهها و پایههای ورودی-خروجی مورد نیاز را تعیین کند، مقدار گامهای مسیریابی مورد نیاز ممکن است به طور قابل ملاحظهای حتی در میان طرح با همان مقدار از منطق متفاوت باشد.(به عنوان مثال، یک crossbar switch یا سوئیچ ماتریسی نیاز به مسیریابی بسیار بیشتر از یک آرایه سیستولیک با همان تعداد گیت دارد.) از آنجا که گامهای مسیریابی استفاده نشده هزینه را، بدون ایجاد هیچگونه سودی، افزایش (و عملکرد را کاهش) میدهند، تولید کنندگان دروازه-آرایه سعی در ارائه تنها گامهای (Track) لازم دارند. بنابراین بسیاری از طرحها که از نظر دروازه و پایههای ورودی-خروجی مناسب است را میتوان تعیین مسیر کرد. این بوسیله تخمین چیزهایی که از قانون اجاره (Rent's rulee) و یا بوسیله تجربیاتی که از طرحهای موجود بدست میآید، تعیین میشود.
اشکال اصلی آرایههای گیت، تراکم و عملکرد تا حدودی پایینتر در مقایسه با روشهای دیگر طراحی مدارهای ASIC میباشد. با این حال این شیوه اغلب یک رویکرد قابل قبول برای حجم تولید کم است.
ویاچدیال (به انگلیسی VHDL) یک زبان توصیف سخت افزار برای بیان مشخصات سخت افزار است . زبان VHDL نخستین بار توسط وزارت دفاع آمریکا به منظور طراحی و توصیف مدارهای مجتمع سرعت بالا طراحی شد و مورد استفاده قرار گرفت . سپس در سال 1987 توسط انجمن IEEE (انجمن مهندسان برق و الکترونیک)در قالب استاندارد IEEE 1076-1987 ارائه گردید. پس از گذشت چند سال و انجام پاره ای ار تصحیحات، استاندارد دوم این زبان تحت عنوان IEEE 1076-1993 در اختیار عموم قرار گرفت . به طور کلی می توان مزایای زیر را در استفاده از زبان VHDL عنوان نمود :
فهرست مطالب:
ASIC چیست؟
مزایا
معایب
FPGA چیست؟
مزایا
معایب
کاربردها
شرکت های سازنده
درباره زایلینکس
درباره آلترا
نحوه پیاده سازی مدارهای دیجیتالی در FPGA
پیاده سازی مدارات ترتیبی در FPGA
ضرب کننده
میکروپروسسور
طراحی ابتدایی
زبان توصیفی با سرعت خیلی بالا VHDL
شبیه سازی
سنتز
پیاده سازی
ساختار یک برنامه VHDL
معرفی کتابخانه ها
موجودیت
معماری
طراحی گیت NAND ساده
طراحی نیم جمع کننده
انواع داده
داده های از قبل تعریف شده توسط کاربر
نوع Bit و Bit Vector
انواع STD_LOGIC و STD_LOGIC_VECTOR
انواع STD_ULOGIC و STD_ULOGIC_VECTOR
تعریف نوع جدید داده
کتابخانه ها
بسته
عملگرها
انواع ساختارها در VHDL
ساختارهای موازی
ساختارهای متوالی
عبارت IF
عبارت WHEN
طراحی مدار مقایسه کننده
طراحی دیکودر 8*3
طراحی مالتی پلکسر 1*8
عبارت WITH
و...
نوع فایل: word
قابل ویرایش 105 صفحه
چکیده:
توموگرافی مقاومت الکتریکی ERT کاربردهای زیادی از جمله ژئو فیزیک دارد. در این سیستم تعیین توزیع مقاومت الکتریکی زیر سطح با استفاده از اندازه گیری ولتاژ روی سطح توسط الکترودهای سیستم انجام می گیرد. این عمل با فروبردن الکترودهایی در روی زمین به صورت ماتریسی یا دورچین و تزریق جریان به آنها و دریافت ولتاژهای متناظر از بقیه الکترودها به عنوان داده های ورودی صورت می گیرد.
در قسمت بازسازی تصویر از حل عددی معادلات دیفرانسیل مربوطه به روش تفاضل محدود و بهره گیری از الگوریتم حداقل مربعات برای کاهش خطای بین مقادیر اندازه گیری شده و محاسبه شده و در نهایت تصویر توزیع مقاومت الکتریکی به صورت سه بعدی با استفاده ازیکی از دو روش گوس- نیوتن و کوشی- نیوتن بدست میآید.
مراحل ایجاد تصویر توموگرافی به روش مقاومت الکتریکی چهار بلوک می باشد. مرحله اول شامل تشکیل یک دستگاه معادلات پتانسیل می باشد که ضرایب آن توسط روابط کوپلینگ محاسبه می گردد. قدم بعدی حل دستگاه فوق الذکر و پیدا کردن پتانسیل های مربوطه می باشد. مقادیر این پتانسیل ها بعد از عبور از مرحله ژاکوبین مبنای محاسبه مقاومت الکتریکی ( یا رسانایی الکتریکی ) بلوک هایی است که در نهایت بعد از چندین بار تکرار جهت تصویر سازی از عمق جسم مورد نظر بکار می رود.
هدف این پایان نامه استفاده از الگوریتم های موازی سازی و پردازش موازی و خط لوله به جهت پیاده کردن یک سیستم بهینه بر روی FPGA به منظور کاهش زمان و افزایش سرعت محاسبات بدون از دست دادن دقت لازم در ایجاد تصویر می باشد.
عملیات سنتز کدهای VHDL برای انجام این پروژه در نرم افزار ISE 8.1 شرکت Xilinx انجام شده است. این طرح روی برد XCLX25 شرکت Memec با تراشه Virtex-4LX25 شرکت Xilinx پیاده سازی گردید. شبیه سازی مدار پیاده سازی شده نیزتوسط نرم افزار Modelsim6.0 انجام شده است.
مقدار قطعات استفاده شده حدود 30% قطعات موجود بوده ونتیجه شبیه سازی نشان می دهد که زمان فرایند برای یک بار تکرار جهت تصویر سازی ERT و به ازای یک بار تکرار جریان 8/16میلی ثانیه می باشد.
مقدمه:
هدف توموگرافی مقاومت الکتریکی تعیین توزیع مقاومت ویژه الکتریکی زیر سطح زمین با استفاده از اندازه گیری های روی سطح زمین می باشد. از روی این اندازه گیریها مقاومت ویژه زیر سطح تخمین زده می شود. مقاومت ویژه زمین با تغییر پارامترهای زمین مثل مواد معدنی، رطوبت، درجه اشباع آب در سنگها تغییر می نمایند. از توموگرافی مقاومت الکتریکی برای اکتشاف آب، معدن یابی، اکتشاف نفت، تحقیقات زمین شناسی، کاربردهای پزشکی و ... استفاده می شود.
بدلیل اینکه ساختارهای زمین شناسی در طبیعت سه بعدی است باید از پیمایش مقاومت سه بعدی برای تفسیر یک مدل سه بعدی استفاده شود و در حال حاضر پیمایش سه بعدی به دو دلیل موضوع تحقیقات فعالی می باشد:
1-توسعه مقاومت سنج های چند کاناله که سرعت نمونه برداری را افزایش داده اند.
2-توسعه میکروکامپیوترهای با سرعت بالا.
بازسازی تصویر با فروبردن الکترودهایی در روی زمین به صورت ماتریسی یا دورچین و تزریق جریان به آنها و دریافت ولتاژهای متناظر از بقیه الکترودها به عنوان داده های ورودی صورت می گیرد و با استفاده از اندازه گیری ولتاژ روی سطح زمین تصویر زیر سطح زمین بدست می آید. به این ترتیب که با استفاده از داده های بدست آمده از روی سطح و شبیه سازی مدل مشابه با ناحیه مورد پیمایش، در کامپیوتر سعی در مینیمم نمودن تفاضل بین داده اندازه گیری شده و حساب شده از مدل می نماییم و از این طریق به پارامترهای مجهول یعنی مقاومت ویژه الکتریکی سه بعدی زیر زمین دست می یابیم.
مراحل ایجاد تصویر توموگرافی به روش مقاومت الکتریکی چهار بلوک می باشد. مرحله اول شامل تشکیل یک دستگاه معادلات پتانسیل می باشد که ضرایب آن توسط روابط کوپلینگ محاسبه می گردد. قدم بعدی حل دستگاه فوق الذکر و پیدا کردن پتانسیل های مربوطه می باشد. مقادیر این پتانسیل ها بعد از عبور از مرحله ژاکوبین مبنای محاسبه مقاومت الکتریکی ( یا رسانایی الکتریکی ) بلوک هایی است که در نهایت بعد از چندین بار تکرار جهت تصویر سازی از عمق جسم مورد نظر بکار می رود.راههای زیادی برای کاهش زمان محاسبه تصویر سازی در ERT وجود دارد که استفاده از روش پردازش موازی و خط لوله روی FPGA در این پایان نامه بکار گرفته شد. در سالهای اخیر کار بر روی پیاده سازی شتاب دهنده سخت افزاری مبتنی بر FPGA موضوع تحقیقات فعالی می باشد. اصولا تنوع و قابلیت های FPGA علی الخصوص انواع جدید آن که دارای فرکانس پالس ساعت 600MHz بوده و دارای تعداد بلوک های محاسباتی DSP و حافظه های BRAM قابل توجهی نیز می باشند باعث گردیده طراحی و تولید مدارات با تعداد متوسط و همچنین در مرحله نمونه سازی بسیار مورد توجه قرار گیرد.
ساختارهایی که با پردازش تعداد زیادی داده سروکار داریم بسیار مستعد پیاده سازی بصورت خط لوله می باشند. همینطور اکثر فرایندهای فیزیکی که به جای حل تحلیلی مجبور هستیم به سراغ حل عددی معادلات دیفرانسیل، انتگرال و .. برویم، امکان موازی سازی مناسبی را فراهم می نمایند.
همیشه در فرایند موازی سازی و خط لوله، پیدا کردن نقطه بهینه بین افزایش سخت افزار جهت تعداد المان های خط لوله و مسیر های موازی و همچنین زمان انجام محاسبات، چالش اصلی می باشد.این پایان نامه در ادامه پایان نامه آقای حمید سلطانی انجام و سرعت انجام محاسبات بین نرم افزارهای محاسباتی همچون MATLAB با عملکرد FPGA بررسی گردیده است. نتایج سنتز و شبیه سازی هر بلوک ازERT بصورت مجزا مورد بررسی قرار گرفته و در نهایت دیاگرام های کل شتاب دهنده سخت افزاری که شامل همه بلوک های پیاده سازی شده می باشد، نشان می دهد سرعت انجام محاسبات در روش موازی و خط لوله به طرز چشمگیری افزایش پیدا کرده است.
چهار مقاله به شرح زیر از پایان نامه مذکور حاصل گردید:
1-مقاله تحت عنوان "A Hardware Accelerator for Electrical Resistance Tomography System" که برای کنفرانس WCIPT 5 سال 2007 در کشور نروژ پذیرفته شد.
2- مقاله تحت عنوان " طراحی و پیاده سازی یک آنالیزرالکترواستاتیکی بر روی یک "FPGA برای سیزدهمین کنفرانس بینالمللی کامپیوتر انجمن کامپیوتر ایران csicc2008 ،که توسط دانشگاه صنعتی شریف در اسفند 86 در جزیره کیش برگزار میگردد، پذیرفته شد.
3-مقاله تحت عنوان "طراحی و پیاده سازی سخت افزار ایجاد ماتریس ژاکوبین روی یک "FPGA برای شانزدهمین کنفرانس مهندسی برق ایران ICEE که در اردیبهشت 87 در دانشگاه تربیت مدرس برگزار می گردد، ارایه گردید.
4-مقاله تحت عنوان "Reconfigurable Computing Platform for Real-Time Image Reconstruction in 3-D Electrical Resistance Tomography" برای مجله Measurement , Science and Technology که یک مجله ISI می باشد، ارایه گردید.
فهرست مطالب:
مقدمه
فصل اول : بررسی منابع
1-1- توموگرافی مقاومت الکتریکی سه بعدی
1-2- چیدمان الکترودها در توموگرافی مقاومت الکتریکی سه بعدی
1-3- ساختاربازسازی تصویر در ERT
1-4- طراحی نرم افزار تصویرساز
1-5-حل مستقیم مسئله (Forward Solver)
1-5-1- مش بندی
1-5-2- گسسته سازی و حل بوسیله عناصر حجمی
1-6- محاسبه ژاکوبین
1-7- حل مسئله معکوس
1-8- نتایج سه بعدی با مدل و المان مدفون شده T
1-9- مشخصات و قابلیت های FPGA
1- 9- 1- CLB و SLICE
1- 9- 2- MEMORY
1- 9- 3- DSP48
فصل دوم : مواد و روشها
2-1-مراحل تشکیل تصویر در ERT
2-2- تولید ضرایب کوپلینگ
2-2-1- تولید dz , dy, dx
2-2-2-تولید آرایشهای مختلف از dz , dy, dxها
2-2-3-حافظه 1
2-2-4- ضرب و جمع کننده ها
2-2-5- حافظه 2
2-2-6- تولید r2
2-2-7-تولید D, Dexp
2-2-8- تقسیم کننده باینری
2-2-9-تولید Cdiag
2-3- مرحله حل دستگاه معادلات
2-3-1- روشهای حل دستگاه معادلات
2-3-2- حل معادله به روش گوس- سایدل
2-3-3-پیاده سازی بلوک حل دستگاه معادلات
2-3-4-چیدمان حافظه در بلوک حل دستگاه معادلات
2-4-بلوک تولید ماتریس ژاکوبین
2-4-1- بیان مسئله ژاکوبین
2-4-2- ماتریس ژاکوبین
2-4-3- پیاده سازی ژاکوبین
2-4-4- طراحی قسمت کنترل ژاکوبین
2-4-5- طراحی قسمت گرادیان
فصل سوم : نتایج و بحث
3-1- نتایج روشها
3-1-1- سیستم اعداد و نرمالیزه کردن داده ها
3-1-2- ابزارهای سنتز و تحلیل و شبیه سازی مدارات
3-1-3- سنتز بلوک ضرایب کوپلینگ
3-1-4- سنتز بلوک تولید و حل دستگاه FORWARD SOLVER
3-1-5- نتایج شبیه سازی و سنتز بلوک ژاکوبین
3-1-6- نتایج کل شتاب دهنده سخت افزاری
3-2- نتیجه گیری و پیشنهادات
3-2-1- نتیجه گیری ها
3-2-2-پیشنهادات
منابع و مراجع
ضمیمه A
ضمیمه B
ضمیمه C
چکیده انگلیسی
فهرست شکل ها
شکل(1-1).آرایه قطب-قطب به فرم دورچین
شکل (1-2).بلوک بندی مدل برای سیستم 16 الکترودی دو بعدی
شکل(1-3). فلوچارت باز سازی تصویر در توموگرافی مقاومت الکتریکی
شکل (1-4). مش بندی مدل
شکل (1-5). ماتریس ژاکوبین مدل همگن
شکل(1-6). مدل شبیه سازی شده T
شکل (1-7). تصویر بازسازی شده مدل T
شکل(1-8). FPGA شرکت Xilinx
شکل(1-9). عناصر حافظه در FPGA
شکل(1-10). بلوک CLB در FPGA
شکل(1-11). دیاگرام زمانی عملکرد Slice ها
شکل(1-12). دیاگرام زمانی RAM Distributed
شکل(1-13). بلوک حافظه درFPGA
شکل(1-14). ساختاربلوک حافظه در FPG
شکل(1-15). دو بلوک حافظه موازی شکل(1-16). بلوک حافظه به صورت FIFO
شکل(1-17). دیاگرام زمانی عملکرد حافظه در مد اول
شکل(1-18). دیاگرام زمانی عملکرد حافظه در مد دوم
شکل(1-19). بلوک DSP48
شکل(1-20). کنترل بلوک DSP48
شکل(1-21). دیاگرام زمانی بلوک DSP48
شکل(2-1). مراحل ایجاد تصویر به روش ERT
شکل(2-2). نحوه قرار گرفتن ضرایب در داخل ماتریس
شکل(2-3). بلوک دیاگرام تولید ضرایب کوپلینگ
شکل (2-4). دیاگرام داخلی بخش ضرب و جمع کننده ها
شکل (2-5). دیاگرام داخلی تولید r2
شکل(2-6). دیاگرام داخلی تولید D
شکل (2-7). دیاگرام تولید Dexp
شکل(2-8). نمودار تقسیم کننده باینری 4 بیتی
شکل(2-9). دیاگرام تولید Cdiag
شکل (2-10). دیاگرام حل معادلات پتانسیل به روش گوس سایدل
شکل (2-11). دیاگرام تولید ضرایب ژاکوبین
شکل (2-12). بلوکی با مقاومت ویژه ρ
شکل (2-13). دیاگرام داخلی قسمت گرادیان
شکل (3-1). نتایج شبیه سازی بلوک تولید ضرایب کوپلینگ
شکل (3-2). نتایج شبیه سازی سخت افزار انالیزر الکترواستاتیکی
شکل (3-3). نتایج نرم افزار Modelsim6.0 برای چند مجهول نمونه
شکل (3-4). درصد اختلاف نسبی بین نتایج FPGA و MATLAB برای بلوک آنالایزر الکترواستاتیکی
شکل (3-5). نتایج شبیه سازی بلوک ژاکوبین
شکل (3-6). خطای نسبی برای کل بازه مکانی ژاکوبین
فهرست جداول
جدول(1-1). مشخصات ساختاری خانواده Virtex4
جدول(1-2). محتویات CLB خانواده Virtex4
جدول(3-1). استفاده از منابع سخت افزاری FPGA برای بلوک تولید ضرایب کوپلینگ
جدول (3-2). خلاصه سخت افزار استفاده شده روی FPGA بلوک آنالایزر الکترواستاتیکی
جدول (3-3). مقایسه نتایجMATLAB7.1و Modelsim6.0
جدول(3-4). مقایسه مقدار عددی بدست آمده از بلوک ژاکوبین برای یک بازه محدود مکانی بین FPGA وMATLAB
جدول (3-5). قطعات موجود و استفاده شده FPGA بلوک ژاکوبین
جدول (3-6). نتایج سنتزکل شتاب دهنده سخت افزاری
منابع و مراجع
[1] سلطانی، حمید، طراحی و ساخت سیستم توموگرافی مقاومت الکتریکی سه بعدی، کارشناسی ارشد، دانشگاه تبریز، تبریز، 1384.[2] Tsourlos, P.I. and Ogilvy, T.D., "An algorithm for the 3-D inversion of tomographic resistivity and induced polarization data: Preliminary results ", Journal of the Balkan Geophysical society, 1999, Vol. 2, No2, pp. 30-45.
[3] Griffiths, D. H. and Turnbull, j., "A multi-electrode array for resistivity surveying ", 1985, First Break 3(no.7), pp. 16-20.
[4] Sasaki, Y., "Resolution of resistivity tomography inferrede from numerical simulation", 1992, Geophysics Prospecting, Vol. 40, pp. 453-460.
[5] Narrayan, S. and Dusseault, B. M., "Inversion techniques applied to resistivity inverse problems", 1994, Inverse Problems 10, pp. 669-686.
[6] Day, A. and Morrison, H.F., "Resistivity Modeling for Arbitrary Shaped Three Dimensional Structure", April 1996, Geophysics, Vol. 92, No. 4.
[7] Daily, W., Ramirez, A., Zonge, K., "A Unique Data Acquisition System for Electrical Resistance Tomography", 1996, Keystone, Proc. Symposium on the Application of Geophysics in Engineering and Environmental Problems, pp. 743-751.
[8] Tapp, H.S., Peyton, A.J., Kemsley, E.K., Wilson, R.H., "Chemical Engineering Applications of Electrical Process Tomography", 1996, Sens. Actuators B, Vol. 92, pp. 17-24.
[9] Loke, M.H., Barker, R.D., "Rapid Least Squares Inversion of Apparent Resistivity Pseudo sections using a Quasi-Newton Method", 1996, Geophysical Prospecting, Vol. 44, pp. 131-152.
[10] Patterson, David A., Hennessym, John L., "Computer organization and design the hardware software interface", 2004, 3rd cd.
[11] Griffiths, D. H. and Turnbull, j., "A multi-electrode array for resistivity surveying ", 1985, First Break 3(no.7), pp. 16-20.
[12] Frounchi, J., Samad Zamini, K., Taghipour, H., Zarifi, M.H., Soltani, H., "A Hardware Accelerator for Electrical Resistance Tomography System", 2007, 5th World Congress on Industrial Process Tomography, Bergen, Norway
[13] El-Kurdi, Y., Giannacopoulos, D., Gross, W.G., "Hardware Acceleration for Finite- Element electromagnetic: Efficient Sparse Matrix Floating Point Computations with FPGA", April 2007, IEEE transactions on Magnetic, Vol. 43, No 4.
[14] Wang, X., Ziarras, S. G., "Parallel Direct Solution of Linear Equations on FPGA Based Machines", 2003, Proceeding of the International Parallel and Distributed Processing Symposium.
[15] Kacarska, M., Andonov, D., Grnarov, A., "Processor Implementation for Pipeline Sparse Matrix", 18-20 May 1998, Electrotechnical Conference MELECON 98., 9th Mediterranean, Volume 2, vol.2, pp. 1289 – 1293.
[16] El Gindi, H., Shue, Y.L., "on Sparse Matrix-Vector Multiplication with FPGA Based System", 2002, Proceeding of the 10th Annual IEEE Symposium on Field Programmable Custom Computing Machines.
[17] Fujii, A., Suda, R., Nishida, A., "Parallel Matrix Distribution Library for Sparse Matrix Solvers", 2003, Proceeding of the 8th International Conference on High-Performance Computing in Asia-Pacific Region, IEEE Computer Society.
[18] Wang, K., Kim, S., Zhang, J., "Global and Localized Parallel Preconditioning Techniques for Large Scale Solid Earth Simulations", 2003, Proceeding of the International Parallel and Distributed Processing Symposium.
[19] Mathews, J.H., Kurtis D.F., "Numerical Methods Using MATLAB", 2005, 4th edition, New Delhi, Prentice-Hall of India.
[20] Mathews, J.H., "Numerical Methods for Science Engineering, and Mathematics", 1987, Englewood cliffs, New Jersy, USA, Prentice-Hall, INC.
[21] Xilinx Inc. ‘Virtex-4 user guide’, 2005, UG 070, Vo1.2.
[22] Frounchi, J., Samad Zamini, K. and Taghipour, H., "Design and Implementation of an Electrostatic Analyzer on a FPGA for Electrical Resistance Tomography Systems", 2008, Proc. 13th Joint International and National CSI Computer (Kish Island) .
[23] www.cse.psu.edu/~mji, 2003, ppt. cse575-15arraymultdivide.
[24] Matlab help.
[25] R.Morris, G., K.Prasanna, V., "An FPGA-Based-Floating-Point Jacobi Iterative Solver", 2005, IEEE Computer Society Washington DC, USA, pp. 420-427.